电子与封装

期刊名称：电子与封装

英文名称：Electronics & Packaging

主管单位：中华人民共和国信息产业部

主办单位：信息产业部电子第五十八研究所

出版周期：月刊

出版地址：江苏省无锡市

语　　种：中文

开　　本：大16开

国际刊号：1681-1070

国内刊号：32-1709/TN

邮发代号：

发行范围：国内外统一发行

创刊时间：2002

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期刊简介

　　《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场等。