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  • 电子与封装

    2012年11月07日 15:55 作者:lunwwcom

    期刊名称:电子与封装

    英文名称:Electronics & Packaging

    主管单位:中华人民共和国信息产业部

    主办单位:信息产业部电子第五十八研究所

    出版周期:月刊

    出版地址:江苏省无锡市

    语  种:中文

    开  本:大16开

    国际刊号:1681-1070

    国内刊号:32-1709/TN

    邮发代号:

    发行范围:国内外统一发行

    创刊时间:2002

    期刊收录:

    核心期刊:

    期刊荣誉:

    联系方式

    期刊简介

      《电子与封装》(月刊)创刊于2001年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有:政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术 产品、应用与市场等。

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