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  • 软件产业与工程

    2012年11月08日 10:48 作者:lunwwcom

    期刊名称:软件产业与工程

    英文名称:Software Industry and Engineering

    主管单位:上海世纪出版股份有限公司

    主办单位:上海科技教育出版社

    出版周期:双月刊

    出版地址:上海市

    语  种:中文

    开  本:大16开

    国际刊号:1674-7933

    国内刊号:31-2042/TN

    邮发代号:4-489

    发行范围:国内外统一发行

    创刊时间:2008

    期刊收录:

    核心期刊:

    期刊荣誉:

    联系方式

    期刊简介

      《软件产业与工程》是软件界的综合性刊物,面向各级软件行业协会、相关产业基地园区、企事业单位和政府主管部门,以提供软件业相关信息为主,注重实用性与时效性。刊物应以科学发展观为指导,以满足读者需求为宗旨,重点反映上海和全国软件业发展状况,展示软件业创新风采,并为国内外交流与合作搭建平台。

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